資料日期：2026 年 07 月 29 日
台股早報
🗓️一、重點法說會進程
今日法說會公司：
聯電 UMC (2303)、國巨* YAGEO (2327)、順達 Dynapack (3211)、精測 CHPT (6510)、長科* CWTC (6548)、富鼎 APEC (8261)。
法說會焦點公司：
半導體：聯電 UMC (2303)、精測 CHPT (6510)、長科* CWTC (6548)、富鼎 APEC (8261)－關注晶圓代工需求與產能利用率、半導體測試介面需求、封裝材料出貨，以及功率半導體需求與營運展望。
被動元件：國巨* YAGEO (2327)－關注被動元件需求、產品組合及營運展望。
📈二、市場總覽與技術面觀點
週二台股賣壓明顯加重，加權指數盤中跌逾 2,000 點，終場失守 42,000 點。技術面上，指數失守各主要短中期均線，上方反壓明顯。籌碼面上，外資現貨大幅賣超 874.85 億元，台指期淨空單亦增加 3,556 口至 82,255 口，現貨與期貨同步偏空；融資餘額則大減 231.29 億元顯示市場信心轉趨保守。後續須觀察 41,000 點附近支撐，以及指數能否重新站回 42,000 點。
週二台股開低走低，終場加權指數大跌 2,030.83 點收於 41,603.36 點，成交量約為 8,726 億元；
以中小型股為主的櫃買市場同步重挫，上櫃指數終場下跌 25.67 點收於 352.42 點，成交量約為 1,707 億元。
🌎三、國際股市
美股：
道瓊指數 (+1.03%)
S&P 500 (+0.21%)
Nasdaq (-0.22%)
費城半導體 (-4.49%)
亞股：
上海 (-1.16%)
深圳 (-3.20%)
恆生指數 (+0.41%)
香港國企 (+0.85%)
日經 (-3.95%)
南韓 (-10.84%)
🏗️四、類股表現與結構
水泥類股 (+0.77%)：最強
金融保險類股 (-1.92%)
電子類股 (-5.11%)
塑膠類股 (-8.30%)：最弱
以個股表現來看，
電子權值股，台積電 TSMC (2330) (-2.98%)、大立光 LARGAN (3008) (-4.65%)、鴻海 HON HAI (2317) (-5.93%) 走跌，聯發科 MediaTek (2454) 跌停；
被動元件族群，國巨* YAGEO (2327)、興勤 (2428)、華新科 (2492)、禾伸堂 (3026)、信昌電 (6173) 全數跌停；
航運類股，台灣虎航 TTW (6757)、華航 CAL (2610)、長榮航 EVAAIR (2618)、星宇航空 STARLUX AIR (2646) 逆勢走揚，長榮 EMC (2603)、台船 CSBC (2208) 走跌；
金融類股，高雄銀 B.O.K (2836)、三商壽 Mercuries Life (2867) 逆勢走揚，康和證 concords (6016)、致和證 CIS (5864)、統一證 PSC (2855) 走跌。
💰五、籌碼流向解析
現貨部份－上市
外資 -874.85 億元。
投信 +16.12 億元。
自營商 -317.30 億元。
合計 -1,176.03 億元。
現貨部份－上櫃
外資 +7.82 億元。
投信 +6.92 億元。
自營商 +0.50 億元。
合計 +15.24 億元。
融資券及借券－上市
融資 -231.29 億元，餘額 5,455.35 億元。
融券 +33,026 張，餘額 219,259 張。
借券 +59,181 張，餘額 18,424,791 張。
融資維持率 163.08%（-10.38%）。
融資券及借券－上櫃
融資 -73.64 億元，餘額 1,809.84 億元。
融券 +2,610 張，餘額 32,582 張。
借券 +9,254 張，餘額 1,979,617 張。
融資維持率 155.27%（-10.95%）。
三大法人持有台指期部位
外資淨空單 82,255 口（+3,556 口）。
投信淨多單 74,886 口（+775 口）。
自營商淨多單 2,588 口（+697 口）。
期貨與選擇權：
週二台指期收盤下跌 2,307 點收於 41,573 點，期現貨價差由正價差 246 點轉為逆價差 30 點。
就量價結構而言
成交量及未平倉量同步擴增，透露短期內空方氣勢較強。
就週選擇權來看
買權最大未平倉量集中於履約價 45,000 點，顯示上檔壓力位於該價位。
賣權最大未平倉量集中於履約價 41,000 點，顯示下檔支撐位於該價位。
責任聲明：本內容僅供參考，客戶應審慎考量本身之需求與投資風險，
本公司恕不負任何法律責任，亦不作任何保證。本報告中之內容或有取
材於本公司認可之來源，但並不保證期真實性或完整性；本報告中所有
資訊與預測，變更時本公司將不作預告，本報告內容有未盡完善之處，
恕不負責。此外非經本公司同意，不得將本資料加以複製或轉載。
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