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每日分析

資料日期：2026 年 09 月 24 日



台股市場日報 23-Sep-26

盤勢概況分析
- 指數表現：台股週三以47,894.77點開出，在美股科技股偏強的帶動下震盪走高，盤中最高觸及48,341.56點，終場上漲357.12點(+0.75%)，收在48,157.29點，續創歷史新高；集中市場成交值縮至約8,947億元。櫃買指數下跌1.41點(-0.34%)，收在413.76點，櫃買市場成交值約2,588億元。
- 類股表現：電子零組件上漲1.49%、半導體上漲1.25%、電子通路上漲1.18%，為大盤主要上攻動能；水泥類上漲2.84%，表現居冠。營建類下跌2.41%、光電類下跌2.31%、玻璃陶瓷類下跌1.76%，表現相對弱勢。
- 技術面：指數站上5日、10日、20日及季線，均線維持多頭排列。KD指標K值74.50、D值62.70，短線動能仍偏多；惟RSI5升至80.92，已進入過熱區，且盤中留下上影線，顯示高檔仍有獲利調節賣壓。

重點族群情況
- 水泥股成傳產亮點：台泥(1101)受宣布收購烏克蘭第二大水泥公司等建材事業消息激勵，終場上漲4.48%至25.65元，成交量達約13萬張，帶動水泥類指數上漲2.84%。
- 散熱族群轉強：健策(3653)獲外資調升目標價，股價亮燈漲停並改寫新高；富世達(6805)上漲約4%、奇鋐(3017)上漲約2%，資金回流高階散熱題材。惟雙鴻(3324)小幅收低，族群仍呈個股分歧。
- PCB族群買盤回溫：AI伺服器與高階PCB題材持續具承接力道，金像電(2368)強攻漲停，南電(8046)、欣興(3037)及台光電(2383)均上漲逾3%；惟臻鼎-KY(4958)下跌逾3%，族群走勢仍有分化。

期貨與選擇權
- 週三台指期收盤上漲87點至48,312點，期現貨價差由前一日正價差425點收斂至正價差約155點。
- 成交量縮減、未平倉量反向增加，顯示市場雖維持偏多格局，但高檔多空分歧升溫，短線仍可能震盪向上。
- 週選擇權最大未平倉量集中於買權48,500點及賣權48,000點，可分別視為短線上檔壓力與下檔支撐參考。

觀盤重點
- 法人籌碼：外資買超373.13億元、自營商買超58.25億元，投信賣超47.59億元，合計買超383.79億元；期貨部位方面，外資台指期淨空單增加516口至76,084口，投信淨多單減少418口至73,559口，自營商淨空單減少402口至3,056口。外資呈現現貨買超、期貨加空避險格局，高檔波動仍須留意。
- 融資與匯率：上市融資餘額增加15.06億元至6,063.68億元，上櫃融資餘額增加23.27億元至2,108.51億元；上市融券餘額減少5,780張、上櫃減少2,109張。新台幣貶值至31.72元，較前一日31.71元走弱。
- 國際變數：後續關注美國公債殖利率能否維持穩定，以及費城半導體指數能否延續強勢，兩者將影響AI、半導體族群評價與外資資金動向。市場亦聚焦本週川習會，貿易、台灣議題、AI與地緣政治動向，可能牽動全球科技供應鏈與市場情緒。

法說會焦點公司
- 金融／塑化權值：國泰金(2882)、南亞(1303)。留意壽險投資收益、匯兌損益、石化與電子材料價差及下半年需求。
- 電子／AI供應鏈：英業達(2356)、洋基工程(6691)、GIS-KY(6456)、天鈺(4961)。留意AI伺服器出貨節奏、高科技廠房潔淨室工程接單、觸控模組終端需求及面板驅動IC下半年能見度。


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